等离子球磨是近年来兴起的一项材料合成制备新技术，逐渐得到国内外同行的广泛关注和应用。2024年11月和2025年8月，相继成功举办了首届和第二届等离子球磨技术与应用研讨会，对等离子球磨、机械合金化、等离子烧结、等离子表面改性、3D打印等材料制造加工技术及相关先进材料的前沿研究成果展开深入交流，有力推动了相关领域的发展，有效促进了不同领域的交叉。
为持续交流等离子球磨及其相关技术和材料的最新研究进展，推动等离子球磨技术在材料科学与工程及相关领域的进一步发展和广泛应用，拟举办“第三届等离子球磨技术与应用研讨会”。本次会议将延续前两届的学术方向和技术领域，以“等离子球磨技术：聚焦方法创新 · 赋能材料发展”为主题，诚邀从事等离子球磨、机械合金化、粉末冶金、等离子体处理、3D打印以及相关先进材料领域的专家学者、科研人员、企业研发骨干踊跃参加。
经组委会研究，会议定于2026年7月24–27日在广东广州召开。会议期间，我们将特别邀请国内外知名专家作精彩主旨报告，邀请报告名单及具体议程将在会议第二轮通知公布；同时设置平行会场，开展口头报告交流。
会议地址
广州汇华希尔顿逸林酒店 · 广东省广州市黄埔区水西路18号
